GTC、OFC 在即，光通信中的新技术将成为市场焦点。我们认为市场低估了连接方案创新的爆发力，在过去一年中 MPO、shuffle box 的需求爆发表明在越发复杂的柜间、板间连接中，更密、更快、更省功耗已成为共识，除光模块的迭代创新外，无源连接器件成为新蓝海。今年更小型化的 MMC 将迭代放量，配套新的 AI 集群方案。随着上游插芯自给率提升、产能规模扩张以及新品推出，相关公司盈利能力将进一步显现。

【GTC 大会：技术弹性驱动有望开启】

英伟达将于 3 月 17 日举办 GTC 大会，大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出 CPO 交换机、NVL288 机柜方案及 GB300 算力卡等创新技术。其中英伟达自研的 CPO 交换机与高频背板设计将成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。从大会重点可以看出，目前 AI 计算集群正在向更密、更快、更省功耗的方案演进，算力板块有望由价格弹性驱动逐步过渡到技术创新弹性驱动。

【光模块速率升级，无源连接设备迎来崛起机会】

计算集群规模由数十万卡向数百万卡迈进，需要更密、更快、更省功耗的配套方案，这将为无源连接设备带来新机遇，且光模块速率升级，由 400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率演进已成为共识。但目前无源连接设备市场被市场低估，我们认为，在光模块向更高速率的产品切换过程中，单设备连接密度将翻倍提升，从 12/24 芯时代向 16/32 芯演进，MPO 的高密度连接将更适配于此场景；同时为满足更高带宽需求，光模块多模光纤应用比例提升，推动 MPO 等无源连接设备从单模向多模方案扩展。

• MPO：即多光纤推入式连接器（Multi Push On），旨在在单个物理连接器接口中容纳多根光纤，即采用高密度封装来减少空间需求并增加端口密度，连接器接口最多可容纳 12、24、48 甚至 72 根光纤，非常适合高带宽应用。MPO 方案具有高密度、速度高、可扩展性强等优点。MPO 允许使用单个接口连接多条光纤，有效缩减前面板所需端口数量，从而显着提高端口密度和数据吞吐量。从而更有效地利用数据中心内的空间，以应对数据存储和处理能力的需求不断增长。

  
  

• MMC：即超小型多芯光纤连接器，MMC 将一款全新的、尺寸更小的 MT 型插芯（TMT）与新颖的超小型（VSFF）连接器相结合，其简化的公母端和极性管理极大地降低了与 MPO 布线设施相关的复杂性，被认为可能是 MPO 的下一步方案。MMC 更满足数据中心需要在更小的空间内容纳更多的连接，同时保持高速、可靠性和信号完整性的需求。通过采用 MMC 方案，数据中心可以简化网络管理、增强设计灵活性并最大限度地提高性能和效率。

  
  

• Shuffle Box：Shuffle Box（光纤分纤盒）是共封装光学（CPO）技术中的核心组件之一，主要用于高密度光纤信号分配与路径管理，尤其在数据中心和高性能计算网络中实现高效能、低功耗的光互连。

我们认为，MPO 等无源连接设备拥有和有源设备如光模块等具有一样的增长逻辑，从光模块速率升级、CPO 技术快速发展的趋势可以看出，计算集群急需高带宽、高速率、高密度的配套设施已成为共识，无源产品创新升级速度将显著加快以适配数据中心的日益增长的效率、性能和成本需求，价格也将迭代向上，且无源连接设备市场集中度较高，诸如太辰光等具有相关技术先发优势的企业有望抢占先机，深度受益其快速发展并进一步抢占市场份额。

综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块、无源连接设备相关进展。核心推荐“两大四小” ：“两大”天孚通信、三环集团，“四小”太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。

建议关注：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。

1.    投资策略：被低估的高速光互连——关注“两大四小”

本周建议关注：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。

铜链接：沃尔核材、精达股份。

算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。

液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。

卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

本周观点变化：

本周海外受宏观因素持续影响，算力板块持续下跌，META、亚马逊、微软分别跌 2.8%、0.65%、1.2%。同时 ，特斯拉股价产生巨大波动，周三跌幅达 15.4%。国内方面，得益于本周 3 月 12 日工信部“加速 6G 研发，优化算力中心布局”的政策利好，算力板块及相关配套设施相关标的迎来较好行情，其中麦格米特、太辰光、奥飞数据、英维克本周涨幅分别为 19.3%、11.8%、8.2%、8.8%。

综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块、无源连接设备相关进展。核心推荐“两大四小” ：“两大”天孚通信、三环集团，“四小”太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。

2. 行情回顾：通信板块上涨，区块链表现最优

本周（2025 年 3 月 10 日 -2025 年 3 月 14 日）上证综指收于 3419.56 点。各行情指标从好到坏依次为：沪深 300>万得全 A >中小板综>上证综指>万得全 A( 除金融，石油石化 )> 创业板综。通信板块上涨，表现与上证综指相近。

从细分行业指数看，区块链、云计算、通信设备、光通信分别上涨 3.4%、3.2%、2.4%、1.8%，表现优于通信行业平均水平；卫星通信导航、移动互联分别上涨 1.2%、1.0%，表现劣于通信行业平均水平；物联网、量子通信、运营商分别下跌 0.2%、1.8%、2.2%。

本周，受益于互联网金融概念，国脉科技上涨 46.586%，领涨版块。受益于人工智能概念，ST 信通上涨 22.317%；受益于虚拟数字人概念，ST 迪威上涨 21.661%；受益于光伏、东数西算概念，美利云上涨 16.077%；受益于工业母机、军工概念，迅游科技上涨 15.337%。

3.周专题：被低估的高速光互连——关注“两大四小”

GTC、OFC 在即，光通信中的新技术将成为市场焦点。我们认为市场低估了连接方案创新的爆发力，在过去一年中 MPO、shuffle box 的需求爆发表明在越发复杂的柜间、板间连接中，更密、更快、更省功耗已成为共识，除光模块的迭代创新外，无源连接器件成为新蓝海。今年更小型化的 MMC 将迭代放量，配套新的 AI 集群方案。随着上游插芯自给率提升、产能规模扩张以及新品推出，相关公司盈利能力将进一步显现。

【GTC 大会：技术弹性驱动有望开启】

英伟达将于 3 月 17 日举办 GTC 大会，大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出 CPO 交换机、NVL288 机柜方案及 GB300 算力卡等创新技术。其中英伟达自研的 CPO 交换机与高频背板设计将成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。从大会重点可以看出，目前 AI 计算集群正在向更密、更快、更省功耗的方案演进，算力板块有望由价格弹性驱动逐步过渡到技术创新弹性驱动。

【光模块速率升级，无源连接设备迎来崛起机会】

计算集群规模由数十万卡向数百万卡迈进，需要更密、更快、更省功耗的配套方案，这将为无源连接设备带来新机遇，且光模块速率升级，由 400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率演进已成为共识。但目前无源连接设备市场被市场低估，我们认为，在光模块向更高速率的产品切换过程中，单设备连接密度将翻倍提升，从 12/24 芯时代向 16/32 芯演进，MPO 的高密度连接将更适配于此场景；同时为满足更高带宽需求，光模块多模光纤应用比例提升，推动 MPO 等无源连接设备从单模向多模方案扩展。

• MPO：即多光纤推入式连接器（Multi Push On），旨在在单个物理连接器接口中容纳多根光纤，即采用高密度封装来减少空间需求并增加端口密度，连接器接口最多可容纳 12、24、48 甚至 72 根光纤，非常适合高带宽应用。MPO 方案具有高密度、速度高、可扩展性强等优点。MPO 允许使用单个接口连接多条光纤，有效缩减前面板所需端口数量，从而显着提高端口密度和数据吞吐量。从而更有效地利用数据中心内的空间，以应对数据存储和处理能力的需求不断增长。

  
  

• MMC：即超小型多芯光纤连接器，MMC 将一款全新的、尺寸更小的 MT 型插芯（TMT）与新颖的超小型（VSFF）连接器相结合，其简化的公母端和极性管理极大地降低了与 MPO 布线设施相关的复杂性，被认为可能是 MPO 的下一步方案。MMC 更满足数据中心需要在更小的空间内容纳更多的连接，同时保持高速、可靠性和信号完整性的需求。通过采用 MMC 方案，数据中心可以简化网络管理、增强设计灵活性并最大限度地提高性能和效率。

  
  

• Shuffle Box：Shuffle Box（光纤分纤盒）是共封装光学（CPO）技术中的核心组件之一，主要用于高密度光纤信号分配与路径管理，尤其在数据中心和高性能计算网络中实现高效能、低功耗的光互连。

我们认为，MPO 等无源连接设备拥有和有源设备如光模块等具有一样的增长逻辑，从光模块速率升级、CPO 技术快速发展的趋势可以看出，计算集群急需高带宽、高速率、高密度的配套设施已成为共识，无源产品创新升级速度将显著加快以适配数据中心的日益增长的效率、性能和成本需求，价格也将迭代向上，且无源连接设备市场集中度较高，诸如太辰光等具有相关技术先发优势的企业有望抢占先机，深度受益其快速发展并进一步抢占市场份额。

综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块、无源连接设备相关进展。核心推荐“两大四小” ：“两大”天孚通信、三环集团，“四小”太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。

4. 2024 中国云终端市场出货量 421.7 万台，同比增长 40%

据 C114 报道，国际数据公司（IDC）最新发布的《2024 年下半年中国云终端市场跟踪报告》显示，2024 全年中国云终端市场出货量为 421.7 万台，同比增长 40.0%。同时发布的《2024 年第四季度中国瘦客户机市场跟踪报告》显示，作为硬件端末设备的瘦客户机 2024 年度出货量为 183 万台，同比增长 11.6%。

IDC 预计，至 2029 年，应用不同云化解决方案的中国云终端市场规模将突破 962 万台，五年复合增长率达到 16.6%；瘦客户机市场规模将超过 281 万台，五年复合增长率将达到 7.5%。

从品牌分布情况来看，2024 年端末硬件瘦客户机市场出货量前三名为升腾、中兴和华为，合计市场份额超过 65%。升腾市场份额接近 46% 创新高，连续蝉联中国和亚太区市场出货量冠军且自 2023 年登顶全球瘦客户机市场冠军后 2024 年继续保持了这一领先优势。

云终端市场（捆绑包括四种 VDI/IDV/TCI/VOI 不同解决方案）出货量前五为中兴、升腾，深信服，锐捷和联想，合计市场份额接近 59%。中兴斩获总体云终端市场出货量冠军，占据超 21% 市场份额，同比增长接近 11 个百分点。

5.  DeepMind 推出新 AI 模型，机器人未经训练也能执行现实任务

据 C114 报道，谷歌 DeepMind 推出两款新型 AI 模型，旨在帮助机器人完成更多现实世界中的任务。其中一款名为 Gemini Robotics，是一款视觉语言行动模型，能够使机器人在没有进行过专门训练的情况下理解新的情境。

Gemini Robotics 基于谷歌最新版本的 AI 旗舰模型 ——Gemini 2.0。谷歌 DeepMind 机器人部门高级总监 Carolina Parada 曾表示，Gemini Robotics 依托 Gemini 的多模态世界理解能力，通过加入物理行动的新模态，将其应用到现实世界中。

该模型在谷歌 DeepMind 认为构建高效机器人所需的三大核心领域取得了进展：通用性、互动性和灵活性。除了能够应对新的情境外，Gemini Robotics 在与人类及环境的互动上表现更好，且能够执行更精确的物理操作，比如折纸或打开瓶盖。

另一款则是 Gemini Robotics-ER（具象推理）模型，公司称其为一种先进的视觉语言模型，能够“理解复杂且动态的世界”。

Parada 进一步解释道，当你在装便当盒时，桌上的物品摆放位置和如何操作是你必须考虑的内容。Gemini Robotics-ER 正是为此类推理任务而设计，机器人专家可通过该模型与现有的低级控制系统对接，开启由 Gemini Robotics-ER 驱动的新功能。

6. OpenAI 发布全新 Agent：内置三大工具

C114 报道，OpenAI 发布了专为构建 AI Agents 设计的新工具和 API，此次发布的核心产品包括 Responses API 和 Agents SDK。

Responses API 融合了 Chat Completions API 的简洁性和 Assistants API 的工具使用能力，为开发者提供了一个强大的基础架构。通过单次 API 调用，开发者就能使用多种工具和模型轮次解决复杂任务，极大地简化了开发流程。

Agents SDK 是一个开源的多智能体工作流编排框架。它让开发者能够轻松定义智能体角色和工具，实现智能体之间的无缝交接任务，还提供了安全检查机制和实时监控功能，让智能体的协作更加高效、可控。

为了让 AI Agents 更加实用，OpenAI 还提供了三大内置工具，包括 Web 搜索工具、文件搜索工具、计算机使用工具。

Web 搜索工具支持 GPT-4o 和 GPT-4o-mini 模型，能够实时从互联网上抓取最新数据，并提供清晰且相关的引用来源。这就像给智能体配备了一个实时更新的知识库，让它们能够随时掌握最新的动态。

文件搜索工具支持向量存储与元数据过滤，能够快速、准确地从大量文档中检索相关信息。对于企业来说，这无疑是一个高效的知识检索利器。

计算机使用工具则相当于在 API 中内置了 Operator，可以自动控制计算机，实现点击、输入、拖动等复杂操作。这对于需要与传统系统交互的场景来说，是一个巨大的突破。

OpenAI 首席产品官 Kevin Weil 在直播中提到：“2025 年将会是 AI 智能体爆发的一年，也是 ChatGPT 和我们开发者工具从‘仅仅回答问题’升级为‘真正能在现实世界里为你执行任务’的一年。”

7. 谷歌自研 Soc 来了：台积电代工

C114 报道，谷歌 Pixel 10 系列将会首发搭载谷歌自研 Tensor G5 芯片，由台积电代工生产。

此前上市的谷歌 Tensor 系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星 Exynos 魔改而来，集成了谷歌自研的 TPU 内核。

因此，严格来说 Tensor 是一款客制化的芯片，并非由 0 到 1 创造，而是从 1 到 2 或者 1 到 3，其表现低于预期，用户在使用过程中曝出过热、速度慢、基带性能较差等问题。

而在 Pixel 10 系列上，谷歌 Tensor G5 在性能上将迎来大幅提升，爆料称 Tensor G5 专为 Pixel 设备定制，谷歌的重点会放在 AI 计算能力上，而非纯粹的硬件性能提升。

业内人士指出，厂商推出自研芯片，可以对手机的软、硬件进行更好的控制，苹果从开始造芯到现在，经历了三十年之久，华为造芯也经历了相当长时间的磨练，一旦谷歌造芯成功，其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌智能手机带来一定优势。

8.行业首例：亚马逊云科技宣布上线 DeepSeek-R1 全托管服务

C114 报道，3 月 11 日，继此前宣布支持 DeepSeek 后，亚马逊云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上线完全托管的满血版 DeepSeek-R1，首次将该模型作为完全托管服务推出，进一步扩展了客户在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸馏版本的方式。

现在，无论是初创公司还是大型企业，无论技术能力如何，都可以在 Amazon Bedrock 中轻松访问完全托管、无服务器的 DeepSeek-R1，并将其应用于企业级部署，以解决复杂问题、编写代码、处理数据、分析数据等，而无需担心任何复杂的设置或运维。

亚马逊 CEO Andy Jassy 表示：“我们让 DeepSeek-R1 的使用变得更加轻松。该模型现已在 Amazon Bedrock 上以完全托管模式提供 —— 亚马逊云科技是首个将 DeepSeek-R1 作为完全托管服务推出的云服务提供商。用户无需进行任何配置或维护，即可获得所需的全套安全防护和工具（如 Guardrails、智能体 Agents 和知识库），用于构建高效实用的生成式 AI 应用。”

在亚马逊云科技看来，“一个基础模型（FM）无法满足所有需求”，不同的模型有不同的用途。

亚马逊云科技 CEOMatt Garman 表示：“成为首个将 DeepSeek-R1 作为完全托管服务推出的云服务提供商，这意味着用户可通过无缝集成的强大 AI 能力，获得所有核心功能：内置安全防护、全面监控能力、可定制护栏，以及对数据的完全掌控。”

9.高通宣布将收购 Edge Impulse 以增强 AI 及物联网功能

据 C114 报道，高通 3 月 10 日晚发布公告，宣布已就收购 Edge Impulse 达成协议。

高通表示，此次收购完善了物联网转型的战略方针，增强了对开发者的支持，并扩大了在 AI 和物联网能力方面的领导地位。

高通表示，凭借公司基于边缘 AI 与物联网技术的优势，推出覆盖硬件、软件、服务的全栈解决方案，加速工业场景智能化转型，其战略架构包含六大核心部分，总结如下：

• 全面的芯片组路线规划：定制化应用处理器与连接芯片组，适配消费电子、安防监控、智慧医疗、零售能源、企业级设备等多元垂直领域

• 统一的软件架构：为跨平台的一致性和效率而设计的软件，以降低开发和维护成本，并增强安全性。

• 服务套件：云服务和软件即服务功能，以促进商业化并扩展工业和嵌入式应用的功能。

• 开发者资源：支持物联网开发者的硬件和软件开发工具包。

• 生态系统合作伙伴：由分销商、独立硬件和软件供应商、设计中心和系统集成商、ODM 和 OEM 组成的网络。

• 解决方案：与工业和企业客户合作开发的专用产品，利用公司的技术和工程专业知识来应对严峻的挑战。

• 物联网蓝图：经过精心策划的技术、生态系统合作伙伴和解决方案集合，以满足多个行业的需求。

10.OpenAI 发布 CoT 思维链研究成果，监控阻止大模型恶意行为

据 C114 报道，OpenAI 今日公布了其最新研究，试图用 CoT（思维链）监控的方式监控推理模型的“想法”，从而阻止 AI 大模型胡说八道、隐藏真实意图等行为，同时这也是监督超级模型的有效工具之一。

OpenAI 使用了最新发布的前沿模型 o3-mini 作为被监控对象，并以较弱的 GPT-4o 模型作为监控器。测试环境为编码任务，要求 AI 在代码库中实现功能以通过单元测试。

结果显示，CoT 监控器在检测系统性“奖励黑客”行为时表现卓越，召回率高达 95%，远超仅监控行为的 60%。

11.移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的 AI 具身理疗机器人

C114 报道，3 月 11 日，在第 66 届广州美博会上，德壹机器人在移远通信助力下，正式推出全能王 AI 具身机器人。作为德壹全球首款端侧大模型 AI 具身机器人，这款创新产品支持 8 自由度 3D 视觉导航，融合尖端 AI 技术、中医理疗智慧与具身智能，重新定义了智能理疗服务边界，将“无人化、个性化、精准化”的理疗体验推向全新高度。

端侧 AI 技术支撑，赋能 AI 理疗新体验

依托移远通信领先的端侧 AI 整体解决方案，全能王 AI 具身机器人在无需理疗师介入、无网络连接的环境下，可快速且准确地理解用户通过自然语言提出的指令和意图，高效完成通用聊天、医疗领域 RAG 问答、指令控制等任务。

AI 具身机器人意图识别时间控制在 1s 以内，Prefill 时间 2s 以内，解码速率超 15 tokens/s（人的正常语速约为 10 tokens/s），可实现流畅自然的语音交互，轻松满足用户日常交流与理疗咨询需求。

此外，德壹机器人还借助多模态感知技术（视觉 + 力控 + 红外热成像）实时扫描用户身体，精准识别人体经络与穴位，结合用户健康数据与实时体征，动态生成个性化理疗方案，覆盖亚健康调理、慢性疼痛缓解、产后康复等多场景需求。

上述功能所需的 AI 算力，来自移远通信端侧 AI 解决方案集成的 AI 高算力模组 SG885G-WF。模组搭载高通 QCS8550 平台，拥有高达 48 TOPS 的 AI 综合算力，为 AI 具身机器人的各项功能提供了坚实算力基础。

同时，基于紫光展锐、RK 等其他平台的算力模组，移远也可以提供对应的端侧 AI 解决方案，方便不同行业的客户灵活选择。

全链路语音交互，实现自然流畅沟通

在语音交互方面，移远通信端侧 AI 解决方案在全语音链路上实现无缝衔接与高效运行，涵盖 KWS 语音唤醒、VAD 人声检测、ASR 语音识别以及 TTS 语音播报。

无论是诊疗用户发出指令、提出问题还是寻求帮助，AI 具身机器人都能迅速响应，准确理解意图，根据知识库分析用户需求与身体状况，推荐个性化理疗方案，并以清晰自然的语音进行反馈，为用户打造极具科技感的交互体验。

例如，当用户提出“肩颈酸痛，需要 20 分钟深度按摩”，德壹机器人将自动规划穴位按压路径、调节力度与温度，并实时语音反馈进度。其交互响应速度接近人类水平，支持中英双语识别，真正实现“零门槛”操作。

目前，移远端侧 AI 解决方案已支持德壹理疗大模型成功部署在德壹 AI 具身理疗机器人上，实现了丰富多样的语音控制指令，涵盖机器启停、理疗项目选择、机械臂参数调节及音量温度控制等诸多方面，后续客户还可根据实际需求运用移远工具链灵活拓展。

端侧部署，保障实时响应与隐私安全

此次移远 AI 解决方案采用端侧部署模式，AI 机器人数据处理与存储均在本地设备完成。这不仅大幅提升了响应实时性，更极大降低了隐私数据泄露的风险。同时，该方案在无网络环境下工作，可显著降低推理成本。

深度定制服务，推动机器人项目高效落地

在德壹 AI 具身机器人项目中，移远通信针对德壹理疗大模型的独特需求，提供全方位定制化部署服务，助力德壹理疗大模型快速、低成本且高质量地应用实践。

同时，移远通信以其优秀的工程化能力，全力推动项目顺利落地，例如通过端侧优化技术提升推理效率，运用动态资源分配算法实现资源合理调度，确保方案在嵌入式设备的有限资源下稳定运行。

2025 年将是具身智能量产元年，移远通信将持续发挥其在 AI 算力模组、算法训练平台、大模型等领域的创新优势，加速更多 AI 终端商业化进程，为行业发展注入新动力。

12.  风险提示

AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。